電子元器件展2025武漢半導體產業及電子技術博覽會電子展/半導體展會
在新一輪科技革命和產業變革的驅動下,電子信息產業向各個領域滲透融合,對加速傳統產業轉型升級,賦能新產業、新業態、新模式的形成,拉動經濟增長具有重要作用。半導體作為電子信息產業的核心硬件基礎,是現代科技的基石。近年來,隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領域的快速發展,對電子技術、半導體材料,特別是第三代半導體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續增加,電子信息與半導體產業迎來新的發展機遇。
與此同時,人類社會正加速進入數字經濟時代,迫切需要電子信息、半導體行業加快技術創新、生態構建。面對新的形勢,凝聚各方共識,促進中國本土產業發展,電子信息與半導體產業正迎來一個全新的產業發展機遇。
2025中國(武漢)國際半導體產業及電子技術博覽會
2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry and Electronic Technology Exhibition
時間:2025年10月11-13日 地點:武漢國際博覽中心
“聚芯匯智·智鏈未來”,2025中國(武漢)國際半導體產業及電子技術博覽會將于2025年10月11-13日在武漢國際博覽中心舉辦,同期舉辦中國機博會,打造一場半導體與電子技術的雙重盛宴。展會聚焦產業鏈延鏈補鏈強鏈,設置半導體設備專區、IC設計專區、集成電路制造專區、封裝與測試配套專區、半導體材料專區、電子元器件專區等,規劃展出面積6萬平方米,預計參展企業800+,吸引專業觀眾5萬人次。
展·會結合,展會同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進半導體材料與設備創新應用論壇、電子產業鏈數字化發展創新大會、半導體與電子信息供應鏈高質量發展供需對接會等多場互動活動,共同探討半導體產業未來的發展趨勢與創新路徑。多項合作簽約與發布儀式也將隆重亮相,進一步推動半導體與電子產業的發展,助力我國在全球半導體與電子產業競爭中贏得更多主動權。
垂直深耕,構建產業生態
大會積極整合行業資源,攜手龍頭企業、知名品牌、行業協會、學者大咖,圍繞半導體智能裝備/材料、IC設計、集成電路制造、封裝與配套測試、電子元器件、電子和化工材料、AI+5G、智慧電源、智能硬件、儲能技術、智慧工廠、PCB及電路載體制造、連接器、新型顯示與智能終端等,垂直深耕推動產業技術創新與突破。
高端研討,前瞻產業前沿
同期召開多場專業研討、技術論壇、產品發布和精準對接等活動,助力產業快速實現創新轉型升級;聚焦產業前瞻研究、趨勢戰略、變革創新、技術突破,業界專家、行業大咖、資深技術及產學研界技術同仁,深度解讀市場和技術,共探半導體與電子產業發展新趨勢。
展示范圍
l 半導體設備:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等;
l IC設計:EDA(電子設計自動化)、MCU(微控制器)、PLC芯片、IP設計、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等;
l 集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造等;
l 封裝與測試配套:封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
l 半導體材料專區:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
l 第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
l 電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器等基礎元件;連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件等專用元件;貼片式元件、二極管、三極管等滿足產品輕薄化、高頻、大功率需求的高級元件;被動元件、元器件分銷、繼電器、微納米系統、傳感器技術、電磁兼容、電源模塊及電源整機等;
組委會:李凱 安娜 177 4355 0392 /177 4355 1560
V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA
❶❼❼⓸⓷❺❺尾號⓪❸⓽❷或❶⑤⓺⓪
同期舉辦
l 2025武漢國際汽車制造技術暨智能裝備博覽會
l 2025中國國際機電產品博覽會&武漢智能工業及自動化展覽會
同期活動
l 智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇
l 全球先進半導體材料與設備創新應用論壇
l 電子產業鏈數字化發展創新大會
l 汽車電子與功率半導體技術論壇
l 半導體與電子信息產業國際合作與政策對話論壇
l 半導體與電子信息供應鏈高質量發展供需對接會
參展程序
1. 參展單位請詳細填寫《參展申請表》,并加蓋公章后傳真或交寄至大會組委會。
2. 企業報名后5個工作日內將參展費用匯入大會組委會指定帳號從而確定展位。
3. 展位、廣告等由組委會統一安排,“先申請、先付款、先分配”,協辦單位可優先安排。
4. 不可抗拒的因素如自然災害、政府活動、社會異常事件等,組織單位可以延遲或取消展會。
5. 特別提示:所租用展位嚴禁轉租、轉售展位。不準展出假冒侵權產品,以及在展廳內現場零售展品或出售其他商品。一經發現組委會將取消參展資格,展位費用不再退還。不準在通道上堆放物品。